東麗精密技術（蘇州）有限公司は、2023年6月29日から7月1日まで上海新国際博覧センターで開催されるセミコン・チャイナに出展します
リリース時間:
2023-03-28 17:54
東麗精密技術（蘇州）有限公司は、2023年6月29日から7月1日まで上海新国際博覧センターで開催されるセミコン・チャイナに出展します。
セミコン中国は、1988年に上海で初めて開催されて以来、今日の半導体製造業界をリードする世界の装置メーカーや材料メーカーが参加する、中国でも有数の半導体産業イベントとなっています。 セミコン・チャイナは、中国半導体製造業の力強い成長と加速度的な発展の歴史に立ち会い、中国半導体製造業の将来の強さと拡大に必ずや貢献することになります。
東麗精密技術（蘇州）有限公司は、本展示会を通じて、半導体業界のお客様の精密部品加工に関するニーズを把握し、半導体企業の精密部品の開発・加工・検査に関するニーズによりそい、半導体業界のお客様を拡大し、半導体業界の急速な発展に寄与したいと考えています。
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